ACM Research Receives Purchase Contract for Ultra ECP ap High-Speed Plating Systems

ACM Research получает контракт на покупку высокоскоростных систем нанесения покрытий Ultra ECP ap

10 ECP ap tools purchased by top-tier Chinese OSAT to support wafer-level packaging applications

FREMONT, Calif., May 06, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- ACM Research, Inc. (ACM) (NASDAQ: ACMR), a leading supplier of wafer processing solutions for semiconductor and advanced wafer-level packaging (WLP) applications, today announced that a volume purchase contract has been received from a leading Chinese OSAT for 10 Ultra ECP ap high-speed plating tools, which are scheduled to be delivered later in 2022 and 2023. The Ultra ECP ap system with new high-speed plating technology has been previously qualified by multiple OSAT customers for advanced WLP applications. The new purchase orders, which build on orders announced in February 2022 for 21 ECP tools from a top-tier Chinese foundry and multiple advanced packaging houses, demonstrate the increased market traction for ACM’s ECP technologies for both advanced packaging and front-end customers.

“A wide range of applications, such as 5G cellular phones and autonomous vehicles, are increasingly demanding high-performance microprocessors to meet emerging demands for novel WLP structures,” said Dr. David Wang, ACM’s President and Chief Executive Officer. “This is driving strong demand for our ECP ap high-speed plating systems, with proven performance that has resulted in multiple orders this calendar year. This new contract for 10 tools from a leading Chinese OSAT demonstrates customer confidence and satisfaction in our high-speed plating technology and further increases our share in this rapidly growing advanced packaging market.”

ACM’s Ultra ECP ap plating tool supports copper (Cu) pillar bumping for Cu, nickel (Ni) and tin-silver (SnAg) plating, as well as high-density fan-out (HDFO) WLP product with warpage wafers for Cu, Ni, SnAg and gold plating. Its high-speed plating technology with proprietary paddle design provides stronger mass transfer during the plating process, coating all pillars on the entire wafer concurrently at the same plating rate. This provides improved uniformity below 3% within wafer and within die during high-speed plating. It also offers better coplanarity performance and higher throughput. The single-wafer, flat-type plating design eliminates cross-contamination between chemical baths in vertical-type plating design.

About ACM Research, Inc.ACM develops, manufactures and sells semiconductor process equipment for single-wafer or batch wet cleaning, electroplating, stress-free polishing and vertical furnace processes, which are critical to advanced semiconductor device manufacturing and wafer-level packaging. The company is committed to delivering customized, high-performance, cost-effective process solutions that semiconductor manufacturers can use in numerous manufacturing steps to improve productivity and product yield. For more information, visit www.acmrcsh.com.

© ACM Research, Inc. The ACM Research logo is a trademark of ACM Research, Inc. For convenience, this trademark appears in this press release without a ™ symbol, but that practice does not mean that ACM will not assert, to the fullest extent under applicable law, its rights to such trademark.

10 Инструментов ECP ap, приобретенных китайской компанией OSAT высшего уровня для поддержки приложений для упаковки на уровне пластин

ФРИМОНТ, Калифорния, 06 мая 2022 г. (GLOBE NEWSWIRE) -- ACM Research, Inc. (ACM) (NASDAQ: ACMR), ведущий поставщик решений для обработки пластин для полупроводниковых и передовых приложений для упаковки на уровне пластин (WLP), сегодня объявила, что от ведущего китайского OSAT получен контракт на закупку 10 высокоскоростных инструментов для нанесения покрытий Ultra ECP ap, которые планируется приобрести доставлено позже в 2022 и 2023 годах. Система ap Ultra ECP с новой технологией высокоскоростного нанесения покрытий была ранее сертифицирована несколькими заказчиками OSAT для передовых приложений WLP. Новые заказы на закупку, которые основаны на объявленных в феврале 2022 года заказах на 21 инструмент ECP от первоклассного китайского литейного завода и нескольких передовых упаковочных компаний, демонстрируют растущую рыночную привлекательность технологий ECP ACM как для продвинутых упаковщиков, так и для конечных пользователей.

“Широкий спектр приложений, таких как сотовые телефоны 5G и автономные транспортные средства, все чаще требует высокопроизводительных микропроцессоров для удовлетворения возникающих потребностей в новых структурах WLP”, - сказал д-р Дэвид Ванг, президент и главный исполнительный директор ACM. “Это стимулирует высокий спрос на наши высокоскоростные системы нанесения покрытий ECP ap с проверенной производительностью, что привело к многочисленным заказам в этом календарном году. Этот новый контракт на поставку 10 инструментов от ведущего китайского производителя OSAT демонстрирует доверие и удовлетворенность клиентов нашей технологией высокоскоростного нанесения покрытий и еще больше увеличивает нашу долю на этом быстрорастущем рынке современной упаковки ”.

Инструмент для нанесения покрытий ACM Ultra ECP ap поддерживает нанесение ударов на столбы из меди (Cu) для покрытия Cu, никелем (Ni) и оловом-серебром (SnAg), а также продукт WLP с высокой плотностью разветвления (HDFO) с деформируемыми пластинами для покрытия Cu, Ni, SnAg и золотом. Его высокоскоростная технология нанесения покрытия с запатентованной конструкцией лопастей обеспечивает более сильный массоперенос во время процесса нанесения покрытия, покрывая все столбы на всей пластине одновременно с одинаковой скоростью нанесения покрытия. Это обеспечивает улучшенную однородность ниже 3% внутри пластины и внутри матрицы во время высокоскоростного нанесения покрытия. Он также обеспечивает лучшую производительность копланарности и более высокую пропускную способность. Конструкция покрытия с одной пластиной плоского типа исключает перекрестное загрязнение между химическими ваннами при конструкции покрытия вертикального типа.

О компании ACM Research, Inc.ACM разрабатывает, производит и продает полупроводниковое технологическое оборудование для однослойной или пакетной влажной очистки, нанесения гальванических покрытий, полировки без напряжения и процессов в вертикальной печи, которые имеют решающее значение для производства передовых полупроводниковых приборов и упаковки на уровне пластин. Компания стремится предоставлять индивидуальные, высокопроизводительные и экономически эффективные технологические решения, которые производители полупроводников могут использовать на многочисленных этапах производства для повышения производительности и выхода продукции. Для получения дополнительной информации посетите www.acmrcsh.com .

© ACM Research, Inc. Логотип ACM Research является торговой маркой ACM Research, Inc. Для удобства этот товарный знак указан в данном пресс-релизе без символа ™, но такая практика не означает, что ACM не будет отстаивать в полном объеме в соответствии с применимым законодательством свои права на такой товарный знак.

Показать переводПоказать оригинал

Новость переведена автоматически